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Wi-Fiは、5Gに求められる通信技術を、2020年まで待たなくても実現できる

Wi-Fiとセルラーは今後も補完的な関係が続く (1/2)
Wi-Fi Allianceは2017年7月26日に東京都内で記者説明会を開催した。Wi-Fi市場は堅調に拡大していて、今後も基本的には高速、大容量通信という、セルラーと同様の方向で進化を続けるという。ただし、「Wi-Fiは、セルラー通信の接続性を維持するためには欠かせない」と、セルラー通信とこれからも補完的な関係を保っていくと強調した。
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死の恐怖が自然淘汰による“強いAI”への進化を起こす？

弱いままの人工知能 〜 “強いAI”を生み出すには「死の恐怖」が必要だ (1/9)
AI（人工知能）には、「人間のアシストをする“弱いAI”」と「知性を持つ“強いAI”」があるという考え方があります。私は、現在の「AI」と呼ばれているものは、全て“弱いAI”と思っています。では、私たちは“強いAI”を生み出すことができるのでしょうか。それを考えるには、人間にとって、恐らくDNAレベルで刻まれているであろう普遍的な感覚、「死への恐怖」がヒントになりそうです。
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「OZON」の決済機能を用いたデモ
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既存の磁性体に比べ、磁化当たり100倍の熱起電力

反強磁性体で巨大な異常ネルンスト効果を発見 (1/2)
東京大学らの研究グループは、反強磁性体マンガン合金で、自発的な巨大熱起電力効果が現れることを発見した。素子構造が比較的単純で、集積化により高出力を実現することも可能となる。
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EDAソフトウェアの並列処理を拡大する必要がある

パッケージングとEDAの技術革新が必要 AMDのCTO (1/2)
AMDは現在、7nmプロセスの実用化に向けて開発を加速している。同社の製品のうち、7nmプロセスを最初に適用するプロセッサは「Zen 2」「Zen 3」の予定だ。AMDのCTOを務めるMark Papermaster氏は、プロセスの微細化や、「ムーアの法則プラス」の時代では、パッケージング技術とEDAツールにおける技術革新が必要になると話す。
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材料とアーキテクチャ、設計の自動化が注力分野

米半導体業界、ポスト・ムーアの技術を模索 (1/2)
米国防高等研究計画局（DARPA）は、来たる「ムーアの法則」の終息に備え、“ポスト・ムーア時代”の技術の模索を本格化させている。材料、アーキテクチャ、設計の自動化の3つにターゲットを絞り、まずは2億米ドルを投資してプロジェクトを行う予定だ。
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4K動画のストリーミング中に1.6Gバイトのファイルを数秒でダウンロード

802.11adは本格普及へ、Qualcommがデモ
「SoftBank World 2017」（2017年7月20〜21日）で、Qualcommが、60GHz帯を使用する無線LAN規格IEEE 802.11adのデモを行った。同社は、「2017年は、802.11adの“普及元年”になるだろう」と述べる。
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有機化合物の強誘電体材料を解決

代表的な強誘電体材料（後編）〜その他の材料
前編では無機化合物の強誘電体材料を紹介したが、有機化合物にも数多くの強誘電体材料が存在する。本稿では、有機化合物系強誘電体材料の代表格であるポリフッ化ビニリデン（PVDF）や酸化ハフニウム系強誘電体について説明する。
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2014～2020年で基地局の売上高が100億米ドル減るとの予測も

5G技術開発は加速も、基地局への投資は減少傾向
5G（第5世代移動通信）の実現に向けた研究開発が加速しているが、基地局への投資は今後数年間は減少するとみられている。市場調査会社のDell'Oro Groupが予測を発表した。
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鴻海（ホンハイ）精密工業、Wistron、Compal Electronics、PegatronがQualcommを提訴

Qualcommを取り巻く状況は悪化の一途 (1/2)
Qualcommを取り巻く状況は、ずいぶんと悪化しているようだ。Appleとの係争は泥沼化しており、2017年7月18日には、Appleの製造委託業者4社から提訴されている。
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光ディスクの記憶容量を増加させる技術「PDM（Pit Depth Modulation）」がDVDの標準規格になり損ねたのはなぜか

主流になり得た技術、わずかな開発の遅れが命取りに (1/2)
分野によっては、技術が確立されるには、長い年月が必要になる。その一方で、わずかな開発の遅れが命取りとなり、ビジネスのチャンスを逃してしまうケースがあるのもまた、事実なのである。
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PZT、SBT、BFOといった代表的な強誘電体材料を解説

代表的な強誘電体材料（前編）〜圧電セラミックス系材料 (1/2)
今回から2回にわたり、代表的な強誘電体を説明する。本稿では、強誘電体メモリへの応用を見込んだ最も古い材料であるチタン酸バリウムをはじめ、最も重要な強誘電体材料であるジルコン酸チタン酸鉛（PZT）、そしてPZTの対抗馬として名乗りを上げたタンタル酸ビスマス酸ストロンチウム（SBT）、ビスマスフェライト（BFO）を解説しよう。
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2012年の約25Wから、この5年間で10倍の性能向上

EUVが実現間近か、250Wの光源を達成 (1/2)
ASMLが、「SEMICON West 2017」で、250WのEUV（極端紫外線）光源を用いたデモを披露した。EUVリソグラフィ用を商用化するには、250Wの光源が1つのマイルストーンとされているため、実際の量産ラインでの実用化は間近かもしれないという期待が膨らむ。
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屈曲1万回でも良好な伝導性

1週間装着しても大丈夫、ナノメッシュ電極開発
東京大学大学院工学系研究科の染谷隆夫教授らは、皮膚呼吸が可能な皮膚貼り付け型ナノメッシュ電極の開発に成功した。この電極を1週間、皮膚に貼り続けたバッジテストの結果でも、炎症反応は認められなかったという。
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数十から数百、数千に上るノードをサポート

Bluetooth mesh、数千の端末で相互通信が可能に
新しいBluetoothネットワークとして、メッシュネットワークトポロジーを採用した「Bluetooth mesh」が登場した。主にFA（ファクトリーオートメーション）やBA（ビルディングオートメーション）などの産業用途向けで、数千に上るノードをサポートできるようになる。
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10ナノ秒以下でMRAMへの書き込みを可能に

電圧トルクMRAM、書き込みエラー率を低減 (1/2)
産業技術総合研究所（産総研）は、電圧書込み方式磁気メモリ（電圧トルクMRAM）の書込みエラー率を従来の200分の1に低減する技術を開発した。
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